全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰建議，為加速我國自主芯片的開發(fā)進程，應加大對重點企業(yè)的金融支持力度，扶持自主芯片企業(yè)在境內外上市融資、發(fā)行各類債務融資工具，以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)加快發(fā)展；通過精準扶持、技術扶貧方式，為行業(yè)領先的自主芯片企業(yè)開辟境內上市“綠色通道”。

他建議，科技部牽頭加大對自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財政部予以項目立項和經費支持；鼓勵和支持國家科研單位和芯片企業(yè)間建立長期和深層的合作機制，以便調集和整合各個研發(fā)機構的實力，合力支撐我國在國際競爭中的領先地位。

另外，他建議通過國家集成電路產業(yè)投資基金，加大對自主芯片開發(fā)的投入力度，在目前重點支持制造企業(yè)的同時，注重對芯片設計企業(yè)的經費支持；支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入芯片技術領域。加強自主芯片技術的知識產權轉化和保護，通過實施知識產權戰(zhàn)略，提高我國芯片產業(yè)的科技創(chuàng)新水平；建立國家重大項目知識產權風險管理體系，引導建立知識產權戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產權相關的直接融資方式和資產管理制度。

中國集成電路行業(yè)十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。不過以2015年國內IC內需市場自給率尚不及20%來看，十三五規(guī)劃期間，除晶圓代工與封裝測試產能必須大幅擴充外，國內IC設計企業(yè)需要在關鍵核心產品上投入更多研發(fā)。

市場研究機構IC Insights指出，要實現中國政府的十三五規(guī)劃中的IC自制率達70%的目標，需要依靠兩個基本要素：資金和技術，缺一不可。

半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）6日發(fā)布的報告顯示，全球半導體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。報告顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。

從這一數據上來看，中國芯片進口量還在不斷增加，全國政協(xié)委員、中國中信集團有限公司董事長常振明說：“中國在很多高科技領域產能明顯不足，比如半導體行業(yè)、集成電路，每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油。”

另據貝恩咨詢公司的數據顯示，中國每年消費的半導體價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6%～7%。 許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外，但中國芯片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。

根據市場研究機構IC Insights數據，2016年，全球半導體市場規(guī)模約3600億美元。最新的前20排名中，美國有8家半導體廠入榜，日本、歐洲與中國臺灣地區(qū)各有3家，韓國有兩家擠進榜單，新加坡有一家上榜。中國大陸仍沒有一家企業(yè)上榜。

面對國產存儲芯片的現狀，不少公司開始發(fā)力。

以兆易創(chuàng)新為例，公司擬以發(fā)行股份及支付現金的方式收購北京矽成100%股權。北京矽成100%股權的交易價格暫定為65億元。公司表示，上市公司與標的公司均主要從事集成電路存儲芯片及其衍生產品的研發(fā)、技術支持和銷售，交易完成后可以形成良好的規(guī)模效應。本次交易將為上市公司引進存儲芯片研發(fā)設計領域的優(yōu)秀研發(fā)人員以及國際化管理團隊，為上市公司國際化縱深發(fā)展注入動力。

長江存儲和中科院微電子研究所聯(lián)合承擔的3D NAND Flash存儲器研發(fā)項目取得新進展，32層3D NAND Flash芯片順利通過電學特性等各項指標測試，達到預期要求，實現了工藝器件和電路設計的整套技術驗證，向產業(yè)化道路邁出關鍵一步。

紫光集團宣布投資約2063億元在南京建設半導體產業(yè)基地，一期建成后，將是中國規(guī)模最大的芯片制造工廠，月產量將達10萬片。

據悉，紫光南京半導體產業(yè)基地已于近日開工建設，主要產品為3D NAND Flash、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝。項目一期投資約687.67億元。

霍雨濤表示，國產存儲芯片發(fā)展面臨巨大的機遇與挑戰(zhàn)。國內廠商積極開展存儲芯片相關研發(fā)和產業(yè)化工作，并取得了階段性進展。隨著資金、政策、人員等各種條件的成熟，行業(yè)發(fā)展拐點已經來臨。

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