近兩年中國經(jīng)濟的發(fā)展有目共睹，各大企業(yè)有錢了，自然而然投資行為也就多了起來，Gartner最新研究結果數(shù)據(jù)研究表示中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。

鑒于中國半導體市場的前景廣闊，各半導體企業(yè)技術業(yè)務部的領導者們也會針對未來在華業(yè)務制定新計劃，Gartner對于半導體投資市場也做出了新的預測。

1000多億美元砸向中國半導體市場

國政府擁有強大的力量，以引導國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)，中國政府的指導模式一直卓有成效。為了實現(xiàn)指導方針中的既定目標，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。

Gartner研究表示：半導體設備提供商將會看到中國市場對于新的晶圓加工廠需求不斷增加，大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達到世界領先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現(xiàn)有的晶圓代工廠市場造成一定影響。

先進的技術工藝關乎國家發(fā)展，為了實現(xiàn)2025年，甚至2030年的宏偉目標，對半導體行業(yè)進行大規(guī)模投資應也是中國政策的一貫戰(zhàn)略，不過在目前看來上游供應鏈的供應商們還將是主要的受益者。

中國晶圓代工廠不斷發(fā)展進步，最終實現(xiàn)本地PC和服務器的處理器境內(nèi)設計制造

中國政府大力扶持半導體行業(yè)，全球半導體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。

未來是美好的，但是目前國內(nèi)代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米(nm)邏輯電路工藝方面一直進展緩慢，而與此同時，其他領先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14 nm，并將于2017年開始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領先的邏輯電路技術公司展開艱難競爭。收入或許會有增長，但是將局限于不具有領先優(yōu)勢的工藝領域。

為了確保IT基礎設施和設備自立自足，我國多年來一直投資開發(fā)不同架構的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場。今后，通過合資與許可證授權的方式，我們的企業(yè)可以獲得設計與生產(chǎn)先進處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場的商業(yè)機會。